工作原理：

利用高压气体放电产生等离子体，在该过程产生大量高反应活性的粒子和自由基等，这些活性基团可与软硬结合板的孔内胶渣发生化学反应，生成挥发性化合物，并由反应系统的真空装置带出，从而实现板面清洁的效果；同时，在反应系统中补充催化氛围气体，对板材表面进行改性处理，通过在表面发生微表面化学反应，形成纳微孔结构，增加材料表面的粗糙度。最终通过以上两个过程，提高了沉积铜层和内层铜的良好接合，提高了板面与铜层的结合。

技术特点：

特点一：比传统的除胶渣工艺简单，处理时间短，提高了生产效率；

特点二：不使用化学药剂，无复杂的化学反应和有毒有害废溶剂产生，运行成本低；

特点三：沉铜效果好，操作安全；

特点四：可根据用户需求，调整处理等级，适应沉铜工艺的厚度要求。

应用领域

适用于微电子等行业的材料改性需求。